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首页 > 行业动态
  • [2015/4/17]回流焊操作工艺规程

    1、安全操作规则1.1 回流焊由指定合格人员专人操作,其他人员不得擅自操作机器。 1.2 本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接。不得进行违反上述要求的任何操作。 1...

  • [2015/4/17]回流焊温度曲线的一般技术要求及测试方法

    一、 回流温度曲线在生产中地位:回流焊接是在 SMT 工业组装基板上形成焊接点的主要方法, 在 SMT 工艺中回 流焊接是核心工艺。 因为表面组装 PCB 的设计,焊膏的印刷和元器件的贴装等产 生...

  • [2015/4/17]影响锡膏印刷质量的主要因素

    影响锡膏印刷质量的主要因素:1.首先是钢网质量:钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接,锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。2.其次是锡膏质量:锡膏的粘度、印刷性(滚动性、转移性...

  • [2015/4/17]锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策

    锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策 缺陷 原因分析 发送对策 锡膏量过多、印刷偏厚1.刮刀压力过小,锡膏多出 2.网板与pcb间隙过大,锡膏量多出1.调节刮刀压力 2.调整间...

  • [2015/4/17]Smt锡膏印刷机工艺介绍

    印刷机是将锡膏印刷到pcb板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。目前,印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603...

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